x-dram
Neo Semiconductor przedstawia nowy projekt komórek pamięci 3D X-DRAM. Możemy otrzymać ośmiokrotnie większą pojemność
Obecny rozwój pamięci DRAM powoli zbliża się do granic możliwości, podobnie jak ma to miejsce z tranzystorami FinFET w chipach procesorowych i układach graficznych. Jak się okazuje, jedyną drogą do przebycia tej granicy może być nowa konstrukcja komórek pamięci, analogicznie do nadchodzących tranzystorów GAAFET dla CPU i GPU. Samsung od pewnego czasu pracuje nad kośćmi 3D DRAM, jednak prawdziwym przełomem może okazać się projekt Neo Semiconductor.
AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw
Test laptopa Apple MacBook Air z procesorem M3. Całkiem wydajny i elegancki, ale czy warty swojej ceny?
NVIDIA zmienia cykl wydawania układów graficznych. Nadchodzi lawina nowych modeli, które będą się ukazywać co roku
Intel prosi producentów płyt głównych o zmianę domyślnych ustawień BIOS-u. Sprawa ma związek z niestabilnością procesorów
Test procesorów Intel Core i5-12400F vs AMD Ryzen 5 5600 - Sześć rdzeni do 600 złotych. Porównanie tanich i popularnych modeli