neo semiconductor
Neo Semiconductor przedstawia nowy projekt komórek pamięci 3D X-DRAM. Możemy otrzymać ośmiokrotnie większą pojemność
Obecny rozwój pamięci DRAM powoli zbliża się do granic możliwości, podobnie jak ma to miejsce z tranzystorami FinFET w chipach procesorowych i układach graficznych. Jak się okazuje, jedyną drogą do przebycia tej granicy może być nowa konstrukcja komórek pamięci, analogicznie do nadchodzących tranzystorów GAAFET dla CPU i GPU. Samsung od pewnego czasu pracuje nad kośćmi 3D DRAM, jednak prawdziwym przełomem może okazać się projekt Neo Semiconductor.
NVIDIA zmienia cykl wydawania układów graficznych. Nadchodzi lawina nowych modeli, które będą się ukazywać co roku
AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw
Historia PurePC bez cenzury z okazji 18. urodzin - Początki bywały trudne, jednak wyszliśmy na prostą i pozostajemy niezależni
Test smartfona Google Pixel 8a - czysty Android z 7-letnim wsparciem i genialny aparat. Czy trzeba czegoś więcej?
Prywatność w systemie Windows 11 przestaje istnieć. Funkcja Recall sprawi, że poufne dane staną się łatwym łupem dla hakerów