x-dram
Neo Semiconductor przedstawia nowy projekt komórek pamięci 3D X-DRAM. Możemy otrzymać ośmiokrotnie większą pojemność
![Neo Semiconductor przedstawia nowy projekt komórek pamięci 3D X-DRAM. Możemy otrzymać ośmiokrotnie większą pojemność](/files/Image/m165/43587.png)
Obecny rozwój pamięci DRAM powoli zbliża się do granic możliwości, podobnie jak ma to miejsce z tranzystorami FinFET w chipach procesorowych i układach graficznych. Jak się okazuje, jedyną drogą do przebycia tej granicy może być nowa konstrukcja komórek pamięci, analogicznie do nadchodzących tranzystorów GAAFET dla CPU i GPU. Samsung od pewnego czasu pracuje nad kośćmi 3D DRAM, jednak prawdziwym przełomem może okazać się projekt Neo Semiconductor.
Test wydajności Black Myth: Wukong - Unreal Engine 5 pokazuje pazury! Cudowna grafika, ale koszmarne wymagania sprzętowe
Test procesorów AMD Ryzen 9 9950X vs Intel Core i9-14900K - Pojedynek zawodników wagi ciężkiej w grach i programach
Test procesorów AMD Ryzen 9 9900X vs Intel Core i7-14700K - Porównanie w grach i programach. Komu potrzebne dwa moduły?
Black Myth: Wukong - NVIDIA prezentuje komputerową wersję gry, jakość Path Tracingu i wydajność kart GeForce RTX 4000
Test procesora AMD Ryzen 7 7800X3D na Windows 10 22H2 vs Windows 11 23H2 vs Windows 11 24H2 - Analiza wydajności HVCI