hbm3
Pamięci HBM3 i HBM3E Samsunga nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Problemem wysokie temperatury
![Pamięci HBM3 i HBM3E Samsunga nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Problemem wysokie temperatury](/files/Image/m165/43707.png)
Samsung na rynku pamięci operacyjnej HBM nieco odstaje od konkurencji, która obecnie cieszy się pełną masową produkcją chipów HBM3E. Oliwy do ognia dolewają problemy związane z nieprzejściem testów wewnętrznych NVIDIA, co na ten moment wyklucza możliwość dostarczania chipów pamięci dla akceleratorów graficznych B200 i H200. Sytuacja jest dynamiczna, ponieważ dotychczasowy szef działu półprzewodników Samsunga pożegnał się ze stanowiskiem.
Samsung i SK hynix kończą z produkcją pamięci DDR3. Standard ten musi ustąpić miejsca nowszym rozwiązaniom
![Samsung i SK hynix kończą z produkcją pamięci DDR3. Standard ten musi ustąpić miejsca nowszym rozwiązaniom](/files/Image/m165/43590.png)
Na rynku pamięci DRAM królują obecnie standardy DDR4 i DDR5. Starsze rozwiązania są wykorzystywane jedynie przez ograniczoną grupę użytkowników. Używają ich też ciągle niektóre firmy. Cykl życia każdej technologii dobiega jednak ostatecznie końca. Tak będzie już wkrótce w przypadku DDR3. Według najnowszych doniesień, Samsung i SK hynix planują niebawem wygasić linie produkcyjne dla tego typu pamięci oraz zakończyć jej dostawy.
SK hynix nie nadąża z produkcją pamięci HBM. Zapasy przewidziane na 2024 rok zostały już wyprzedane
![SK hynix nie nadąża z produkcją pamięci HBM. Zapasy przewidziane na 2024 rok zostały już wyprzedane](/files/Image/m165/42811.jpg)
Sztuczna inteligencja jest ciągle w trendzie wznoszącym. To między innymi z tego powodu firmy zajmujące się produkcją komponentów, wykorzystywanych w szeroko pojętym segmencie centrów danych, nie mogą narzekać na brak zamówień. Dotyczy to również pamięci HBM, którą produkuje między innymi koreański SK hynix. Okazuje się, że także w tym przypadku klienci muszą ustawiać się w długie kolejki i nic nie wskazuje na to, że w najbliższej przyszłości to się zmieni.
AMD Instinct MI300X - premiera topowego akceleratora CDNA 3 dla rynku AI. Firma chwali się wydajnością względem NVIDIA H100
![AMD Instinct MI300X - premiera topowego akceleratora CDNA 3 dla rynku AI. Firma chwali się wydajnością względem NVIDIA H100](/files/Image/m165/41989.png)
Dziś (6 grudnia 2023 roku) odbyła się zapowiedziana jakiś czas temu konferencja firmy AMD pod nazwą Advancing AI. Tematem przewodnim była dziedzina sztucznej inteligencji. Na wydarzeniu swoją oficjalną premierę miał akcelerator graficzny z rodziny AMD Instinct MI300, a konkretniej model MI300X. Został on stworzony do obliczeń związanych z AI, a jego konkurencją jest układ NVIDIA H100. Natomiast jednostka od AMD okazuje się aż o 60% wydajniejsza.
SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3E do partnerów. Na liście między innymi NVIDIA
![SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3E do partnerów. Na liście między innymi NVIDIA](/files/Image/m165/40737.jpg)
Plany NVIDII na przyszły rok zakładają debiut superchipów GH200 w wariancie, który będzie opierał się na wykorzystaniu pamięci HBM3E. Firma SK hynix ogłosiła, że ukończyła zasadniczą część prac nad nową pamięcią i rozpoczęła rozsyłanie próbek do swoich klientów. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w pierwszej połowie 2024 roku, co potwierdza, że superchipy GH200 z HBM3E zadebiutują w jego drugiej połowie.
Micron ma rozpocząć w 2024 roku produkcję chipów pamięci DDR5 o pojemności 32 GB i HBM3 Gen 2 o pojemności 36 GB
![Micron ma rozpocząć w 2024 roku produkcję chipów pamięci DDR5 o pojemności 32 GB i HBM3 Gen 2 o pojemności 36 GB](/files/Image/m165/40482.png)
Po wdrożeniu produkcji chipów pamięci DDR5 o pojemności 24 GB w zeszłym roku i debiucie rynkowym modułów je wykorzystujących, Micron przygotowuje się do wykonania kolejnego kroku. Już w 2024 roku ma rozpocząć się masowa produkcja chipów 32 GB. Teoretycznie otwiera to drogę do modułów o zawrotnej pojemności 1 TB, ale plany Microna nie sięgają tak daleko. Znaczącym osiągnięciem będzie także rozpoczęcie produkcji pamięci HBM3 Gen 2 o pojemności 36 GB.
SK hynix przygotowuje się do produkcji nowej pamięci HBM3E. Zaletą rozwiązania jest szybszy transfer danych
![SK hynix przygotowuje się do produkcji nowej pamięci HBM3E. Zaletą rozwiązania jest szybszy transfer danych](/files/Image/m165/39850.jpg)
Pamięć typu HBM3 znajduje zastosowanie przede wszystkim w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją. Zapotrzebowanie na tego typu sprzęt wzrasta i nieustannie dokonuje się postęp, dzięki któremu do odbiorców trafią coraz wydajniejsze rozwiązania sprzętowe. Przed pojawieniem się HBM4, SK hynix planuje dostarczyć na rynek pamięć HBM3E, która zaoferuje znaczący wzrost wydajności w porównaniu do swojego starszego odpowiednika.
C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3
![C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3](/files/Image/m165/39631.png)
W lutym bieżącego roku Indyjskie Centrum Rozwoju Zaawansowanych Obliczeń (C-DAC) ogłosiło prace nad nową serią procesorów opartych na architekturze ARM, w tym flagowego układu AUM. Trochę musieliśmy poczekać na więcej informacji odnośnie tego ostatniego, jednak C-DAC w końcu podzieliło się szczegółowym opisem. Będzie to jednostka o tytułowych 96-rdzeniach oraz 96 GB pamięci HBM3. Zapowiada się ciekawie, jednak do debiutu pozostało trochę czasu.
SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3 z 12-warstwowymi stosami. Można liczyć na znaczący wzrost pojemności
![SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3 z 12-warstwowymi stosami. Można liczyć na znaczący wzrost pojemności](/files/Image/m165/39329.png)
Zapotrzebowanie na coraz pojemniejsze rodzaje pamięci nieustannie rośnie. Jednym z liderów jej produkcji jest firma SK hynix. Standard HBM3 jest wykorzystywany tam, gdzie sytuacja wymaga przetwarzania olbrzymich ilości danych w stosunkowo krótkim czasie. Koreańskie przedsiębiorstwo rozwija nieustannie ten typ pamięci. Na rynek wkrótce trafią produkty bazujące na 12-warstwowej konstrukcji stosów, co pozytywnie wpłynie na dostępną pojemność.
NVIDIA H100 NVL - akcelerator GPU oparty na architekturze Hopper i przygotowany z myślą o popularnym ChatGPT
![NVIDIA H100 NVL - akcelerator GPU oparty na architekturze Hopper i przygotowany z myślą o popularnym ChatGPT](/files/Image/m165/38934.jpg)
Od czasu zaprezentowania ChatGPT popyt na niego nie maleje. Można się spodziewać, że jego popularność będzie tylko rosnąć, a już szczególnie jeśli mówimy o obecnym roku. W związku z dynamicznie zmieniającą się sytuacją i dużym zapotrzebowaniem na moc obliczeniową NVIDIA wprowadza procesor graficzny H100 NVL. Oparty jest on na na rdzeniach Tensor czwartej generacji oraz dwóch układach H100. Łączną pamięć nowego GPU wynosi aż 188 GB HBM3.
Premiera akceleratora NVIDIA H100 Hopper - Litografia TSMC 4 nm, 80 GB pamięci HBM3 i TDP do 700 W
![Premiera akceleratora NVIDIA H100 Hopper - Litografia TSMC 4 nm, 80 GB pamięci HBM3 i TDP do 700 W](/files/Image/m165/35867.jpg)
Od tygodni pojawiały się w sieci informacje na temat nowej generacji akceleratorów GPU do zaawansowanych obliczeń dla rynku HPC oraz AI od firmy NVIDIA. Od dawna wiedzieliśmy, że architektura Ampere na tym rynku zostanie zastąpiona przez architekturę Hopper. Dzisiaj odbywa się konferencja producenta w ramach GPU Technology Conference, podczas której omówiono zarówno wspomnianą architekturę Hopper (nazwa na cześć pionierki informatyki - Grace Hopper), przygotowanej z myślą nie tylko o rynku HPC, ale...
SK hynix zaprezentowało na wydarzeniu OCP Global Summit gotowe pamięci HBM3. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/s
![SK hynix zaprezentowało na wydarzeniu OCP Global Summit gotowe pamięci HBM3. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/s](/files/Image/m165/34607.jpg)
Mimo iż dostać obecnie nową kartę graficzną w sugerowanej cenie graniczy z cudem, a i w przypadku konsol dostępność i ceny pozostawiają wiele do życzenia, to nie znaczy, że firmy nie pracują nad kolejnymi odsłonami swoich produktów. Chwilę temu premierę miała 12. generacja procesorów od Intela, czyli rodzina Alder Lake-S, a już niedługo powinniśmy zobaczyć odpowiedź ze strony AMD. NVIDIA zaś pokazała światu swój niskoprofilowy akcelerator A2 z rodziny Ampere, przygotowany z myślą o obliczeniach...
SK hynix z sukcesem rozpoczął produkcję pamięci DRAM typu HBM3 z przepustowością rzędu 819 GB/s na stos
![SK hynix z sukcesem rozpoczął produkcję pamięci DRAM typu HBM3 z przepustowością rzędu 819 GB/s na stos](/files/Image/m165/34374.jpg)
SK hynix jest obecnie jednym z największych producentów pamięci DRAM oraz drugim, obok Samsunga, który produkuje także moduły HBM odznaczające się dużo większą przepustowością w porównaniu do zwykłych pamięci DDR/GDDR. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo już kilka miesięcy temu ujawniło wstępne plany dotyczące produkcji nowej generacji pamięci DRAM o wysokiej przepustowości - HBM3. Wówczas jednak producenta nie podawał do wiadomości wszystkich szczegółów dotyczących specyfikacji technicznej....
Rambus zdradza kolejne szczegóły o pamięciach HBM3. Nadciąga przełom na rynku akceleratorów graficznych?
![Rambus zdradza kolejne szczegóły o pamięciach HBM3. Nadciąga przełom na rynku akceleratorów graficznych?](/files/Image/m165/33732.jpg)
Wygląda na to, że przyszłe akceleratory graficzne - a może i karty graficzne skierowane na rynek konsumencki - będą zdecydowanie wydajniejsze. Wszystko za sprawą pamięci typu HBM3. Po pierwszych zapowiedziach od SK Hynix, które dość nieśmiało uchyliło rąbka tajemnicy, wypowiedzieć postanowiła się firma Rambus. Mowa o podmiocie, który od 1990 roku dostarcza technologie wydajnych interfejsów i na swoim koncie ma współprace między innymi z Intelem, Sony czy Nintendo. Amerykanie pochwalili się swoim...
SK Hynix ujawnia pierwsze szczegóły dotyczące pamięci HBM3, charakteryzującymi się imponującą przepustowością
![SK Hynix ujawnia pierwsze szczegóły dotyczące pamięci HBM3, charakteryzującymi się imponującą przepustowością](/files/Image/m165/33149.jpg)
SK Hynix jest obecnie jednym z największych producentów pamięci DRAM oraz drugim, obok Samsunga, który produkuje także moduły HBM odznaczające się dużo większą przepustowością w porównaniu do zwykłych pamięci DDR/GDDR. W przeszłości firma AMD bardzo chętnie wykorzystywała pamięci HBM/HBM2, które choć oferowały wysoką przepustowość, jednocześnie nie wpływały specjalnie na wydajność w grach, a do tego cechowały się zauważalnie wyższą ceną. Obecnie moduły HBM wykorzystywane są przede...
Wzmianka o AMD Navi znaleziona w sterownikach dla Linuxa
![Wzmianka o AMD Navi znaleziona w sterownikach dla Linuxa](/files/Image/m165/20889.jpg)
Emocje po premierze kart graficznych z rodziny Vega nadal nie opadły. W sumie trudno, żeby było inaczej, skoro dopiero teraz widzimy pierwsze testy konstrukcji niereferencyjnych. Mimo to są wśród nas osoby, które ciągle patrzą w przyszłość i nie interesuje ich towar, który aktualnie jest na półkach (a w każdym razie powinien już być na półkach). Z tego powodu wiele z nich już dzisiaj chciałoby wiedzieć co czeka za rogiem oraz co będą miały do zaoferowania nadchodzące karty graficzne, w tym...
Poznaliśmy informacje na temat nowych pamięci HBM3 i DDR5
![Poznaliśmy informacje na temat nowych pamięci HBM3 i DDR5](/files/Image/m165/20841.jpg)
Trudno się sprzeczać z tym, że informacje na temat nowych rodzajów pamięci nie działają na wyobraźnię równie mocno co doniesienia o procesorach czy układach graficznych, ale jednak nie warto ich ignorować. W końcu każdy entuzjasta wie, że szybki RAM oraz pamięć podręczna karty graficznej nie pozostają bez wpływu na wydajność. Właśnie dlatego tak bardzo cieszy informacja, że na horyzoncie widać już zupełnie nowe technologie, które mogą znacznie poprawić możliwości naszych pecetów. Mowa...
AMD Gray Hawk - APU w procesie 7 nm planowane na 2019 rok
![AMD Gray Hawk - APU w procesie 7 nm planowane na 2019 rok](/files/Image/m165/18036.jpg)
Zwykli konsumenci interesujący się nowymi technologiami, zazwyczaj mają na oku tylko najbliższe premiery sprzętowe. Aktualnie wyczekujemy na przykład debiutu kart graficznych GeForce GTX 1050 (Ti), a później nowych procesorów Intela z rodziny Kaby Lake oraz AMD Summit Ridge od Czerwonych (Zen). Wszystkie te komponenty powinny ujrzeć światło dzienne w najbliższych miesiącach i właśnie na nich staramy się aktualnie koncentrować. Tymczasem producenci muszą myśleć bardziej przyszłościowo - wielkie...
Pamięć HBM3 ma oferować większą gęstość i przepustowość
![Pamięć HBM3 ma oferować większą gęstość i przepustowość](/files/Image/m165/17814.jpg)
Dla wszystkich osób pilnie śledzących nowinki ze świata podzespołów komputerowych, skrótowiec HBM wywodzący się od High Bandwidth Memory, jest na pewno dobrze znany. Z pierwszą odsłoną tych pamięci do czynienia mieliśmy w kartach AMD Fury, Fury X i NANO, druga ma zostać niebawem wdrożona do najwydajniejszego produktu NVIDII - Tesla P100. Póki co, jest to jedyne oficjalnie potwierdzone urządzenie, które będzie wykorzystywać nową technologię. Później do tego grona prawdopodobnie dołącza karty...
Test wydajności Black Myth: Wukong - Unreal Engine 5 pokazuje pazury! Cudowna grafika, ale koszmarne wymagania sprzętowe
Test procesorów AMD Ryzen 9 9950X vs Intel Core i9-14900K - Pojedynek zawodników wagi ciężkiej w grach i programach
Test procesorów AMD Ryzen 9 9900X vs Intel Core i7-14700K - Porównanie w grach i programach. Komu potrzebne dwa moduły?
Black Myth: Wukong - NVIDIA prezentuje komputerową wersję gry, jakość Path Tracingu i wydajność kart GeForce RTX 4000
Test procesora AMD Ryzen 7 7800X3D na Windows 10 22H2 vs Windows 11 23H2 vs Windows 11 24H2 - Analiza wydajności HVCI