Test obudowy komputerowej Modecom Horizon ARGB Flow - Następca Modecom Volcano Amirani ARGB

Test obudowy Modecom Horizon ARGB Flow - Wnętrze

Szkielet Modecom Horizon ARGB Flow ARGB wykonano z walcowanej stalowej blachy o grubości 0.8 mm, natomiast prawe boczne skrzydło z hartowanego szkła o grubości 4 mm. Uchylany panel można szybko zdemontować, bowiem zawiasy nie zostały zablokowane śrubkami. Wnętrze obudowy jest przestronne i dobrze zaprojektowane, aczkolwiek nie wprowadzono tutaj żadnych niespotykanych rozwiązań, pozostając przy standardowej dwukomorowej konstrukcji. Uwagę zwraca ogromny otwór w tacce montażowej płyty głównej, a także szereg przepustów na okablowanie, częściowo zabezpieczonych gumowymi kołnierzami. Ścianka wewnątrz jest obficie perforowana, oficjalnie mieszcząc dwa wentylatory w rozmiarze 120 mm, więc teoretycznie powinna przyjąć również 240 mm chłodnicę AiO, jednak producent tutaj milczy.

Zaplecze również wygląda dość pospolicie, chociaż zrobiono co możliwe w kwestii rozmieszczenia nośników, przewidując dwie odrębne sekcje montażowe. Pionowo za tacką płyty głównej wstawimy 2x 2,5” modele, natomiast w piwnicy znajdziemy jeszcze koszyk z wyjmowanymi sankami, który pomieści 2x 3,5” lub 1x 3,5” oraz 1x 2,5” nośniki. Miejsca na zewnętrzne SSD/HDD jest porównywalnie do większości obudów midi tower. Przestrzeń między bocznym panelem i spodem tacki montażowej wynosi ~20 mm, dlatego Modecom Horizon ARGB Flow ARGB wymaga precyzyjnego ułożenia przewodów. Ułatwiają to rzepowe zaczepy i liczne otwory na opaski uciskowe, jednak w przypadku dużej ilości grubych przewodów zasilacza będzie ciasno. Perforowana część stelaża będzie też obnażać bałagan na zapleczu.

Modecom Horizon ARGB Flow ARGB posiada siedem perforowanych zaślepek kart rozszerzeń, oczywiście metalowych oraz wielokrotnego użytku. Obudowa nie umożliwia niestety wertykalnego montażu karty graficznej, bowiem ramka ze śledziami została znitowana, aczkolwiek za pomocą zewnętrznych przejściówek można taką funkcjonalność wywalczyć. Producent podaje w specyfikacji, że obudowa obsługuje płyty główne w formacie E-ATX, jednak tutaj zalecałbym ostrożność, ponieważ bardzo długie konstrukcje będą zakrywały pionowe otwory na okablowanie. Nad zaślepkami kart rozszerzeń widać kolejne otwory wentylacyjne o strukturze plastra miodu, służące do oddawania powietrza uprzednio zassanego od frontu.

Lewe boczne skrzydło wykonane ze stalowej blachy, okazuje się całkiem sztywne i dodatkowo zostało wzmocnione specjalnym zgrubieniem występującym na krawędziach. Niewielką część powierzchni zajmuje prostokątny otwór o dobrze znanych kształtach, służący jako wywietrznik w przypadku zamontowania dodatkowych bocznych wentylatorów (maksymalnie 2x 120 mm). Miejsce to zabezpieczono metalowym filtrem przeciwko kurzowi, utrzymującym swoją pozycję dzięki magnetycznej ramce. Summa summarum - Modecom Horizon ARGB Flow ARGB zgodnie z obranym nazewnictwem wygląda na przewiewną, a jednocześnie solidnie zabezpieczoną obudowę komputerową. Szkoda jedynie, że zamiast szybko-śrubek nie użyto tutaj zatrzasków.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• następna ›
• ostatnia »