pakowanie chipów
Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku
Pakowanie CoWoS jest nieodłącznym elementem produkcji chipów, które wykorzystywane są do obsługi i treningu sztucznej inteligencji. Jest to też obecnie jedno z głównych ograniczeń stojących na drodze do znaczącego zwiększenia podaży akceleratorów AI. Choć pakowanie CoWoS nie jest wyłączną domeną TSMC, to najwięksi producenci układów graficznych sięgają zwykle po rozwiązanie tajwańskiej firmy. Rezerwacje obejmują aktualnie niemal dwa lata w przyszłość.
SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM
Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.
Rosyjskie procesory Baikal obarczone są licznymi wadami produkcyjnymi. Problemy nawet na etapie pakowania
Zachodnie sankcje ograniczyły dostępność sprzętu komputerowego na rynku rosyjskim. Władze tego kraju usilnie poszukują alternatyw, promując między innymi wykorzystanie rodzimych procesorów Baikal. Nie jest wielką tajemnicą, że pod względem wydajności nie mogą się one równać z zachodnimi odpowiednikami. Tym co zwraca uwagę, jest jednak niezwykle wysoki współczynnik egzemplarzy obarczonych rozmaitymi defektami produkcyjnymi.
NVIDIA będzie współpracowała z Intelem przy pakowaniu chipów wykorzystywanych do obsługi sztucznej inteligencji
Nic nie wskazuje na to, żeby boom na sprzęt służący do obsługi sztucznej inteligencji miał się w najbliższym czasie zakończyć. Wiemy, że chętni na zakup akceleratorów NVIDII muszą ustawiać się w kolejki i czekać kilka lub nawet kilkanaście miesięcy na realizację zamówień. Nic zatem dziwnego w tym, że amerykańska firma stara się zwiększyć podaż swoich urządzeń. Źródła donoszą, że nawiązana została w tym celu współpraca z Intel Foundry Services.
AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw
Test laptopa Apple MacBook Air z procesorem M3. Całkiem wydajny i elegancki, ale czy warty swojej ceny?
Intel prosi producentów płyt głównych o zmianę domyślnych ustawień BIOS-u. Sprawa ma związek z niestabilnością procesorów
AMD Radeon RX 8000 - nadchodząca seria kart graficznych ma bazować na niezbyt szybkich pamięciach GDDR6
Reklamy na YouTube zaatakują nawet po zatrzymaniu wideo. Google nie ma litości dla osób bez subskrypcji YouTube Premium