Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

AMD Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300 - poznaliśmy rozmiar bloków CCD Zen 5 oraz monolitycznego układu Strix Point

Damian Marusiak | 18-07-2024 15:00 |

AMD Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300 - poznaliśmy rozmiar bloków CCD Zen 5 oraz monolitycznego układu Strix PointJuż 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.

Blok CCD "Eldora" z rdzeniami Zen 5 w procesorach AMD Ryzen 9000 ma niemal identyczną powierzchnię. Dzięki niższej litografii, liczba tranzystorów wzrosła o około 27% względem Zen 4.

AMD Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300 - poznaliśmy rozmiar bloków CCD Zen 5 oraz monolitycznego układu Strix Point [1]

AMD Ryzen 9000 - Wydajność desktopowych procesorów Zen 5 oraz możliwości OC na przykładzie Ryzen 9 9950X

Procesory AMD Ryzen 9000 korzystają z maksymalnie dwóch bloków CCD o kodowej nazwie Eldora. Do ich produkcji wykorzystano litografię TSMC N4X, a powierzchnia jednego CCD wynosi 70,6 mm² z 8,315 miliardami tranzystorów na pokładzie. Dla porównania CCD Durango z rdzeniami Zen 4 (Ryzen 7000) charakteryzował się powierzchnią 71 mm² przy 6,5 miliardach tranzystorów. Współczynnik pokrycia tranzystorów na milimetr kwadratowy wzrósł z 92,9 MTr/mm² w Ryzen 7000 do 117,78 MTr/mm² w Ryzen 9000.

  Litografia (CCD) Powierzchnia / tranzystory Współczynnik MTr/mm²
AMD Ryzen 3000
CCD "Aspen Highlands"
TSMC N7 74 mm² / 3,9 mld 52,7 MTr/mm²
AMD Ryzen 5000
CCD "Breckenridge"
TSMC N7 80,7 mm² / 4,15 mld 51,4 MTr/mm²
AMD Ryzen 7000
CCD "Durango"
TSMC N5 71 mm² / 6,5 mld 92,9 MTr/mm²
AMD Ryzen 9000
CCD "Eldora"
TSMC N4X 70,6 mm² / 8,315 mld 117,78 MTr/mm²
  Litografia Powierzchnia Rdzenie / wątki
Cache L2 + L3
AMD APU Rembrandt TSMC N6 210 mm² Do 8C/16T
Do 24 MB
AMD APU Phoenix Point TSMC N4 178 mm² Do 8C/16T
Do 24 MB
AMD APU Hawk Point TSMC N4 178 mm² Do 8C/16T
Do 24 MB
AMD APU Strix Point TSMC N4P 232,5 mm² Do 12C/24T
Do 36 MB

AMD Ryzen 9000 i Ryzen AI 300 - Charakterystyka mikroarchitektury Zen 5 dla procesorów nowej generacji

W przypadku mobilnych procesorów AMD Ryzen AI 300, producent nie pochwalił się liczbą tranzystorów. Wiemy jednak, że monolityczny układ Strix Point został zauważalnie powiększony względem poprzednich generacji APU. Powierzchnia wynosi 232,5 mm². Dla porównania APU Phoenix oraz Hawk Point charakteryzowały się rozmiarem 178 mm², a nawet APU Rembrandt był mniejszy - jego powierzchnia to 210 mm². Z drugiej strony większy rozmiar Strix Point wynika z większych modyfikacji w samej budowie - zwiększono liczbę rdzeni z 8 do 12, dodano kolejne 4 bloki CU do zintegrowanego układu graficznego, a także wprowadzono większe NPU, oparte na architekturze XDNA 2.

AMD Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300 - poznaliśmy rozmiar bloków CCD Zen 5 oraz monolitycznego układu Strix Point [2]

Źródło: HardwareLuxx
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 22

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.