przenośna obudowa
DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę
DeepCool to chińska renomowana marka, która oferuje wiele wysokiej jakości i popularnych obudów komputerowych. Teraz do ich bogatej oferty dołączyła nieduża obudowa ITX CH160. Jest to model zaprojektowany z myślą o zapewnieniu maksymalnego bezpieczeństwa i optymalnego przepływu powietrza dla podzespołów komputerowych. Co więcej, obudowę CH160 można transportować jak zwykłą walizkę, dzięki wbudowanemu uchwytowi.
Test laptopa Apple MacBook Air z procesorem M3. Całkiem wydajny i elegancki, ale czy warty swojej ceny?
AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw
Kolejny krok Google w walce z blokowaniem reklam na YouTube. Tylko oficjalna aplikacja będzie umożliwiała oglądanie wideo
Intel prosi producentów płyt głównych o zmianę domyślnych ustawień BIOS-u. Sprawa ma związek z niestabilnością procesorów
AMD Radeon RX 8000 - nadchodząca seria kart graficznych ma bazować na niezbyt szybkich pamięciach GDDR6