hbm4
NVIDIA R100 Rubin - pierwsze informacje na temat kolejnej generacji akceleratorów pod obliczenia AI
W marcu tego roku NVIDIA zaprezentowała nową generację akceleratorów dla obliczeń AI, opartych na architekturze Blackwell. W jej skład wchodzą przede wszystkim układy NVIDIA B100 oraz B200, a także superchip Grace-Blackwell GB200. Podczas marcowego wystąpienia dowiedzieliśmy się, że układ B200 jest w rzeczywistości akceleratorem o budowie MCM, wyposażonym w 192 GB pamięci HBM3e. Tymczasem w sieci już pojawiają się pierwsze informacje na temat kolejnej generacji, z akceleratorem NVIDIA R100 na czele.
SK hynix podpisało ważną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4
Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.
SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM
Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.
SK hynix nie nadąża z produkcją pamięci HBM. Zapasy przewidziane na 2024 rok zostały już wyprzedane
Sztuczna inteligencja jest ciągle w trendzie wznoszącym. To między innymi z tego powodu firmy zajmujące się produkcją komponentów, wykorzystywanych w szeroko pojętym segmencie centrów danych, nie mogą narzekać na brak zamówień. Dotyczy to również pamięci HBM, którą produkuje między innymi koreański SK hynix. Okazuje się, że także w tym przypadku klienci muszą ustawiać się w długie kolejki i nic nie wskazuje na to, że w najbliższej przyszłości to się zmieni.
SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4
Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.
Test laptopa Apple MacBook Air z procesorem M3. Całkiem wydajny i elegancki, ale czy warty swojej ceny?
Kolejny krok Google w walce z blokowaniem reklam na YouTube. Tylko oficjalna aplikacja będzie umożliwiała oglądanie wideo
AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw
AMD Radeon RX 8000 - nadchodząca seria kart graficznych ma bazować na niezbyt szybkich pamięciach GDDR6
Intel prosi producentów płyt głównych o zmianę domyślnych ustawień BIOS-u. Sprawa ma związek z niestabilnością procesorów