Test ASUS Zenbook S 16 z AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz AMD Radeon 890M - Pierwszy test architektury Zen 5 oraz RDNA 3.5 w laptopach

Damian Marusiak | 29-07-2024 10:30 |

Notebooki

- SPIS TREŚCI -

Test ASUS Zenbook S 16 - temperatury podzespołów

Jedną z ważniejszych składowych procedury testowej jest zbadanie kultury pracy. Podczas pomiarów temperatura otoczenia wynosiła 25 stopni Celsjusza (+/- 1 stopień). Pierwszy test polega na sprawdzeniu temperatur obudowy oraz podzespołów w trakcie małego obciążenia. Co rozumiemy pod pojęciem "małe obciążenie"? Jest to po prostu standardowe użytkowanie laptopa bez włączania gier lub programów do obróbki. Test odbywa się w następujący sposób: przy użyciu pirometru laserowego sprawdzamy najpierw temperatury na pulpicie roboczym. Wartości pochodzą z 9 miejsc: 3 u góry, 3 po środku oraz 3 na dole. Następnie odwracamy laptop, aby w identyczny sposób sprawdzić temperatury spodu.

Zjawisko "thermal throttlingu" polega na obniżeniu taktowania sprzętu komputerowego (karty graficznej lub procesora) w momencie zbyt dużego wydzielania ciepła. Pomaga to w obniżeniu temperatur tych podzespołów w celu zapobiegnięcia ich uszkodzeniu. Zbytnie przegrzanie się podzespołów znacznie skraca ich żywotność, więc użycie tego zabezpieczenia na pewno ma swoje plusy. Niemniej jednak trudno nie brać pod uwagę minusów, a zwłaszcza jednego, który rzutuje na cały sprzęt. Skoro obniżanie temperatur odbywa się poprzez zdławienie taktowań podzespołów, to musi to wiązać się ze zmniejszeniem wydajności np. w grach lub programach użytkowych. Jeśli jednak zastosowane chłodzenie w notebooku daje radę, wówczas nie musimy martwić się tym niekorzystnym zjawiskiem. Kiedy objawia się tzw. "thermal throttling"? Na to pytanie nie ma jednoznacznej odpowiedzi, ponieważ producenci ustawiają w BIOSie różne wartości krytyczne, po przekroczeniu których następuje obniżanie taktowania. W niektórych skrajnych przypadkach licznik może być ustawiony nawet na 70-75 stopni, jednak najczęściej oprogramowanie odpowiednio reaguje po przekroczeniu 90 stopni. Wygrzewanie ultrabooków/hybryd odbywa się w rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli, w grze Assassin's Creed Mirage w miejscu testowym Alamut. Ze względu na fakt, że Snapdragony X nie uruchamiają Assassin's Creed Mirage, wygrzewanie niestandardowo odbyło się w Wiedźminie 3: Dziki Gon.

Procesor AMD Ryzen AI 9 HX 370 w pierwszym teście wygrzewania (gra Assassin's Creed Mirage) charakteryzował się temperaturami średnio wynoszącymi 88 stopni. Skok do 95 stopni pojawił się w momencie uruchomienia gry, by później spaść do wspomnianych 88 stopni. W samej grze limity mocy pozostały stale na poziomie 28 W. Większość budżetu energetycznego kierowana była do zintegrowanego układu graficznego AMD Radeon 890M, którego temperatury sięgały średnio 85 stopni. Jeśli chodzi o taktowanie, to średnio wynosiło ono 1914 MHz, a więc znacznie poniżej maksymalnych 2900 MHz. W przypadku Radeona 890M nawet mocniej niż wcześniej widać, że wyższe taktowanie wymaga większych pokładów mocy w limitach energetycznych.

Temperatury procesora

Spoczynek / Obciążenie (Gra)

Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)

112

Lenovo IdeaPad Pro 5i-16 Gen.9
Intel Core Ultra 5 125H (14C/18T)
Intel ARC Graphics

ASUS Vivobook S 15
Snapdragon X Elite (12C/12T)
Qualcomm Adreno X1

Lenovo Yoga Book 9i
Intel Core i7-1355U (10C/12T)
Intel Iris Xe Graphics

ASUS Zenbook 14
AMD Ryzen 7 8840HS (8C/16T)
AMD Radeon 780M

GEEKOM Mini IT13
Intel Core i7-13700H (14C/20T)
Iris Xe Graphics

ASUS Zenbook S 16
AMD Ryzen AI 9 HX 370 (12C/24T)
AMD Radeon 890M

ASUS Zenbook 14
Intel Core i7-1360P (12C/16T)
Intel Iris Xe Graphics

MSI Prestige 16 AI Evo
Intel Core Ultra 7 155H (16C/22T)
Intel ARC Graphics

ASUS Zenbook 14
Intel Core Ultra 7 155H (16C/22T)
Intel ARC Graphics

109

Temperatury układu graficznego