Test ASUS Zenbook S 16 z AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz AMD Radeon 890M - Pierwszy test architektury Zen 5 oraz RDNA 3.5 w laptopach

Test ASUS Zenbook S 16 - specyfikacja techniczna

Sercem komputera przenośnego ASUS Zenbook S 16 jest 12-rdzeniowa i 24-wątkowa jednostka AMD Ryzen AI 9 HX 370 należąca do rodziny APU Strix Point. Za wyświetlanie grafiki odpowiada wyłącznie zintegrowany układ AMD Radeon 890M. Nie znajdziemy tutaj osobnego układu graficznego. Całość opracowano w procesie technologicznym TSMC N4P, co powinno wpłynąć także na energooszczędność oraz przyzwoite osiągi na zasilaniu akumulatorowym.

Platforma AMD Strix Point bardziej niż wcześniej, wchodzi w segment hybrydowych procesorów, gdzie łączy się w sobie mniejsze oraz większe rdzenie - w tym wypadku Zen 5c oraz Zen 5. Działanie jest jednak inne w porównaniu do Intela, gdzie ten drugi korzysta z dwóch różnych mikroarchitekur dla rdzeni Performance oraz Efficient. Tutaj wykorzystywana jest jedna, wspólna mikroarchitektura o takim samym IPC. Mniejsze rdzenie Zen 5c zajmują nie tylko mniej miejsca, ale również pobierają mniej mocy (podczas obciążenia, gdy rdzeń Zen 5 pobiera około 3 W mocy, dla Zen 5c jest to jakieś 1,5 W), co poprawia ogólną efektywność energetyczną. Laptop ASUS Zenbook S 16 posiada układ AMD Ryzen AI 9 HX 370 z 12 rdzeniami i 24 wątkami w podziale na 4 rdzenie Zen 5 (8 wątków SMT) oraz 8 rdzeni Zen 5c (16 wątków SMT). Zegar bazowy wynosi 2,0 GHz (jest zatem znacznie niższy chociażby od Ryzen 7 8840HS, gdzie wynosi 3,3 GHz) z możliwością zwiększenia w trybie Turbo do maksymalnie 5,1 GHz. Procesor posiada łącznie 36 MB cache, w tym 24 MB cache L3 (z podziałem na 16 MB dla Zen 5 oraz 8 MB dla Zen 5c) oraz 12 MB cache L2 (po 1 MB na rdzeń). Układ Strix Point charakteryzuje się podstawowym TDP na poziomie 28 W z możliwością płynnej regulacji (przez producenta danego laptopa) w zakresie od 15 do 54 W. W przypadku testowanego ASUS Zenbook S 16, limity mocy zostały jednak dość mocno zahamowane, bowiem w trybie Standard wynoszą zaledwie 17 W, a w trybie pełnej wydajności - 28 W. AMD Ryzen AI 9 HX 370 obsługuje większość kodeków, w tym H.264, HEVC (H.265), VP9 czy AV1.

AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nie tylko rdzenie Zen 5 oraz Zen 5c, ale również zmodyfikowany, zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 890M, oparty na architekturze RDNA 3.5. AMD RDNA 3.5 na pozór nie przynosi jakiś istotnych zmian względem RDNA 3. Budowa WGP oraz Compute Units jest również zbliżona do poprzedników, nie znajdziemy również żadnych zmian w kontekście wydajności Ray Tracingu (ta pozostanie na poziomie RDNA 3). AMD RDNA 3.5 to przede wszystkim dwukrotnie zwiększona częstotliwość próbkowania tekstur. Podzbiór najpopularniejszych operacji próbkowania tekstur ma teraz podwójną szybkość w przypadku typowych operacji na teksturach w grach wideo. Do tego dochodzą podwojone współczynniki dla interpolacji oraz stopniowania, gdzie wektory ISA mają teraz podwójną szybkość dla typowych operacji na shaderach. Ostatnią zmianą jest ulepszone zarządzanie pamięcią. Mowa tutaj o poprawie prymitywnego przetwarzania  w celu ograniczenia dostępu do pamięci, ulepszenia technik kompresji, zmniejszenia obciążenia i zoptymalizowanego dostępu do pamięci typu LPDDR5(X). Wszystkie te zmiany mają przede wszystkim poprawić efektywność energetyczną zintegrowanych układów graficznych, bazujących na architekturze RDNA 3.5. AMD Radeon 890M oddaje do dyspozycji 16 bloków CU w 8 klastrach WGP, które taktowane są maksymalnym zegarem 2900 MHz. Bardziej rozbudowany układ iGPU w połączeniu ze zmianami w samej architekturze RDNA 3.5, powinien sobie poradzić w grach jeszcze lepiej, oferując przyzwoitą wydajność nawet na średnich detalach (lub niskich w tych bardziej wymagających grach) w rozdzielczości Full HD.

ASUS Zenbook S 16 korzysta z nośnika SSD Micron 2400 o pojemności 1 TB oraz zgodnym z magistralą PCIe 4.0 x4 oraz interfejsem NVMe 1.4. Wykorzystuje on również 176-warstwowe kości pamięci typu QLC NAND. Odczyt losowy w przypadku testowanego nośnika sięga 600 000 IOPS, z kolei losowy zapis - do 650 000 IOPS. Współczynnik TBW to 300 TB. Windows 11 zainstalowany na tym nośniku działał dość sprawnie, co jest zasługą również dobrze działającego procesora. Szkoda jednak, że w tym drogim laptopie producent wykorzystał taki a nie inny SSD - przy cenie 9000 złotych oczekiwalibyśmy już topowych wariantów SSD PCIe 4.0 z kośćmi TLC.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »