Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 - oficjalny debiut nowego układu dla smartfonów. Lepsza wydajność dla średniej półki
W smartfonach ze średniej półki cenowej niebawem znajdzie się nowy układ od firmy Qualcomm, a mianowicie tytułowy Snapdragon 7s Gen 3. Jego procesor ma się okazać wydajniejszy o 20% od poprzednika, układ graficzny powinien być 40% szybszy, a przy tym NPU sprawniej poradzi sobie w zadaniach związanych z AI (o 30%). Chip ma być zarazem o 12% bardziej energooszczędny. Na dodatek będzie mógł skorzystać z technologii, które pomogą osiągnąć lepsze wyniki w grach.
Qualcomm oficjalnie zaprezentował swój nowy chip, który trafi na pokład smartfonów ze średniej półki. Snapdragon 7s Gen 3 ma być wydajniejszy od poprzednika, a zarazem powinien lepiej korzystać z dostarczanej energii.
Test smartfona POCO X6 5G - gwarancja jakości w rozsądnej cenie. Sprawdzamy Snapdragon 7s Gen 2 w akcji
Nowość od Qualcomma będzie miała zupełnie inny układ klastrów niż poprzednik. Tym razem do dyspozycji użytkownika został oddany jeden rdzeń Prime o taktowaniu 2,5 GHz, trzy rdzenie Performance, które mogą pracować z częstotliwością 2,4 GHz oraz cztery rdzenie Efficient, które z kolei będą w stanie "rozpędzić się" do 1,8 GHz. Dokładna wersja zintegrowanego układu graficznego nie została zdradzona, natomiast spekuluje się, że jest to Adreno 810 (nazwa nieco myląca, gdyż jednostka ta nie ma prawa być wydajniejsza od tej, która jest obecna w aktualnych flagowych chipach Qualcomma, ale taka taktyka wychodzi z korzyścią dla producentów). Qualcomm chwali się również ulepszonym NPU, który będzie w stanie dużo lepiej przetwarzać zadania związane z AI.
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 | |
Proces technologiczny | 4 nm (Samsung 4LPE) | 4 nm (TSMC N4P) |
Układ rdzeni | 4 x 2,4 GHz Cortex-A78 4 x 2,0 GHz Cortex-A55 |
1 x 2,5 GHz Cortex-A720 3 x 2,4 GHz Cortex-A720 4 x 1,8 GHz Cortex-A520 |
Układ graficzny | Qualcomm Adreno 710 | Adreno GPU |
NPU | Qualcomm Hexagon NPU | |
Obsługiwane pamięci RAM | LPDDR4X (2133 MHz) LPDDR5 (3200 MHz) Pojemność: do 12 GB |
LPDDR4X (2133 MHz) LPDDR5 (3200 MHz) Pojemność: do 16 GB |
Obsługiwana pamięć flash | UFS 3.1 | |
Łączność | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, 5G GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC |
Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, 5G GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC |
Obsługa wyświetlaczy | FHD+ przy 144 Hz, 4K przy 60 Hz | |
Aspekty fotograficzne | Obsługa kamer do 200 MP Nagrywanie w 4K z HDR przy 30 FPS |
POCO Pad - pierwszy tablet od znanej marki. 12-calowy ekran, Snapdragon 7s Gen 2 i wsparcie dla rysika
Lepszą wydajność powinniśmy zauważyć również w grach, dzięki obsłudze technologii Adaptive Performance Engine 3.0 (zarządzanie zasobami urządzenia w taki sposób, aby rozgrywka była jak najbardziej płynna przy jednoczesnym dbaniu o odpowiednie temperatury), czy też VRS Pro (Variable Rate Shading wpływa na lepsze zarządzanie układem graficznym, gdyż poziom szczegółowości cieniowania jest dynamicznie dostosowywany w trakcie rozgrywki). Spotkamy się ponadto z nowszym modułem Bluetooth, który teraz wystąpi w wersji 5.4. Pierwszym smartfonem, który skorzysta z nowości od Qualcomma, będzie nadchodzący model od Xiaomi, którego debiut jest przewidziany na wrzesień 2024 roku. Natomiast wiadomo, że nieco później pojawią się nowe smartfony od realme i Samsunga, które również będą miały na pokładzie Snapdragona 7s Gen 3.
Powiązane publikacje
![AMD Fluid Motion Frames 2 i Variable Graphics Memory zadebiutowały na procesorach z serii Ryzen AI 300](/files/Image/m165/44783.png)
AMD Fluid Motion Frames 2 i Variable Graphics Memory zadebiutowały na procesorach z serii Ryzen AI 300
7![Apple iPhone 16 - znamy wydajność nowych procesorów Apple A18 i A18 Pro. Podstawowy chip przegania ten z iPhone'a 15 Pro](/files/Image/m165/44779.png)
Apple iPhone 16 - znamy wydajność nowych procesorów Apple A18 i A18 Pro. Podstawowy chip przegania ten z iPhone'a 15 Pro
74![AMD Ryzen 5 7600X3D jest już dostępny u naszych zachodnich sąsiadów. Poznaliśmy wydajność tego procesora](/files/Image/m165/44730.png)
AMD Ryzen 5 7600X3D jest już dostępny u naszych zachodnich sąsiadów. Poznaliśmy wydajność tego procesora
83![Intel zapowiedział szybkie porzucenie procesu technologicznego 20A. Generacja Arrow Lake wykorzysta tylko proces firmy TSMC](/files/Image/m165/44722.jpg)
Intel zapowiedział szybkie porzucenie procesu technologicznego 20A. Generacja Arrow Lake wykorzysta tylko proces firmy TSMC
113![Intel ma problemy z terminową wymianą procesorów Raptor Lake wśród użytkowników, którzy doświadczyli ich niestabilności](/files/Image/m165/44705.png)