Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC

Szklane substraty będą prawdopodobnie przyszłością branży półprzewodników. Mają one liczne zalety w porównaniu do substratów organicznych, które są wykorzystywane od wielu lat do produkcji chipów. Nad nowym rozwiązaniem od dłuższego czasu pracuje Intel, ale także inne firmy technologiczne coraz śmielej zerkają w tym kierunku. To oznacza, że szklane substraty mogą docelowo stać się branżowym standardem, który będzie wykorzystywany nawet przez dziesiątki lat.

Obok Intela oraz AMD, duże inwestycje w szklane substraty poczyniły takie podmioty, jak TSMC, Samsung czy Huawei. Wydaje się zatem, że mamy do czynienia z trendem, który doprowadzi do przełomu w produkcji chipów.

Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

W wyścigu mającym na celu daleko posunięte zastosowanie szklanych substratów prowadzi Intel. Nie jest to specjalnie zaskakujące, biorąc pod uwagę fakt, że amerykańska firma pracuje nad tym rozwiązaniem już od ponad 10 lat. Z pewnością jednak będzie ona miała poważną konkurencję. Obok AMD, które także jest zainteresowane tą technologią, pokaźne inwestycje badawczo-rozwojowe w szklane substraty poczyniły także takie podmioty, jak TSMC, Samsung czy Huawei. Do przełomu, który doprowadziłby do całkowitego zastąpienia substratów organicznych jest jednak jeszcze daleko, ponieważ jesteśmy dopiero na początku długiej drogi. Może jednak to być fundament zmian, które doprowadzą do wyparcia tradycyjnego pakowania CoWoS.

AMD idzie w ślady Intela i może wykorzystać w przyszłości szklane substraty w produkcji układów z serii EPYC i Instinct

Szklanymi substratami jest też zainteresowana NVIDIA, choć firma ta nie posiada oczywiście swoich własnych fabryk. Prawdopodobne jest zatem, że będzie współpracowała w tej kwestii z TSMC. Tajwańska spółka pracuje nad wdrożeniem szklanych substratów w przypadku metod pakowania chipów, które zastąpią w przyszłości CoWoS. Wśród nich wymienia się pakowanie FOPLP. Może ono być wykorzystywane w masowej produkcji już w latach 2027-2028, ale na razie nie ma pewności czy szklane substraty będą rzeczywiście jego głównym fundamentem. Niezależnie od tego jesteśmy obecnie świadkami rozwoju trendów, które mogą zdominować produkcję chipów na kilka dziesięcioleci.