TSMC pracuje nad nowymi prostokątnymi podłożami do pakowania zaawansowanych układów dla sztucznej inteligencji

TSMC od kilkunastu lat jest największym producentem chipów na świecie, jednak to nie oznacza, że tajwańskie przedsiębiorstwo osiada na laurach. Przez cały czas prowadzi intensywny rozwój i rozbudowane badania, m.in. nad efektywnością pakowania wysokowydajnych akceleratorów sztucznej inteligencji. W tym celu firma opracowuje prostokątne substraty, które mają zaoferować powierzchnię trzy razy większą niż tradycyjne okrągłe wafle.

TSMC opracowuje nowe prostokątne podłoża dla metody pakowania chipów CoWoS. Rozwiązanie umożliwili budowę jeszcze większych i wydajniejszych układów GPU do szkolenia algorytmów sztucznej inteligencji.

TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów

Niedawno dowiedzieliśmy się, że linie TSMC odpowiedzialne za pakowanie układów metodami CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) i SoIC (System on Integrated Chips) są zarezerwowane w całości aż do końca 2025 roku. Wobec tego tajwański producent chipów nie tylko zwiększa produkcję poprzez budowę nowych fabryk, ale także postanowił zwiększyć efektywność samego pakowania. W tym celu opracowuje nowe, większe substraty. Obecnie TSMC wykorzystuje 12-calowe okrągłe wafle o średnicy około 304,8 mm. Jednakże firma planuje przejść na prostokątne podłoża o rozmiarach 510 mm na 515 mm. Ma to zapewnić nie tylko wzrost dostępnego miejsca dla chipów logiki i pamięci HBM, ale także ograniczyć straty związane z niewykorzystanym miejscem wynikającym z okrągłego kształtu podkładów. Dzięki temu nowe prostokątne podłoża mogą przyczynić się do produkcji jeszcze większych i bardziej wydajnych chipów AI.

TSMC zapowiada, że chipy produkowane poza Tajwanem będą droższe. Część kosztów zostanie przerzucona na klientów

Dla zobrazowania sytuacji można podać przykład, że tylko 16 par chipów NVIDIA B200 można zbudować na jednym okrągłym podkładzie i to przy założeniu, że wydajność produkcji wynosi 100%. Warto jednak wspomnieć, że zmiana kształtu substratów nie jest zadaniem łatwym, gdyż wymaga zmian w niemalże całym procesie produkcji. Obecnym problemem, z jakim mierzą się technicy TSMC, jest powielanie fotorezystorów na prostokątnych podkładach. Na razie nie ma szacunków, kiedy technologia może wejść do produkcji, jednak pojawiają się głosy, że jest to kwestia nawet kilku następnych lat. Okazuje się, że również Samsung i Intel prowadzą badania nad podobnymi rozwiązaniami w obrębie pakowania chipów AI.