Koniec Socket LGA 1366 coraz bliżej...
Wczoraj informowaliśmy Was, że gniazdo LGA 1155 to nie plotka lecz fakt, tymczasem dziś pojawiły się szczegóły dotyczące dalszych planów Intela. Dotychczas LGA 1366 (Tylersburg) wydawało się niezagrożone wygryzieniem przez nowszy Socket, ale w roku 2011 ulegnie to zmianie. Intel zamierza wtedy wprowadzić... LGA 2011 (Patsburg). Czego możemy się zatem spodziewać po LGA 2011? Przede wszystkim czterokanałowej obsługi pamięci (Quad-Channel DDR3) oraz wyższej przepustowości rzędu 51.2 GB/s. Do tego mostki północne będą zintegrowane, zaś część pinów pójdzie na „potrzeby” PCI Express oraz DMI. Co więcej, zintegrowany zostanie również kontroler PCI Express 2.0 (32 linie).
Pod LGA 2011 nie zabraknie oczywiście sześciordzeniowych Sandy Bridge (32nm), które mają być wydajniejsze od obecnej architektury przy takim samym taktowaniu (wciąż będzie też opcja Turbo Boost). Jednak LGA 2011 nie należy spodziewać się wcześniej niż w trzecim kwartale przyszłego roku.
Źródło: Bit-Tech / TechPowerUp
Powiązane publikacje
Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851
100
Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą
43
Samsung znacząco poprawia wydajność produkcji chipów 2 nm i zapowiada Exynosa 2600 na koniec 2025 roku
8
Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI
17
