A-DATA XPG DDR3-2133X v2.0 z aktywnym chłodzeniem
A.-DATA wprowadza nowe kości spod znaku X Series. Będą to układy DDR3, pracujące z niewiarygodną prędkością 2133 MHz oraz opóźnieniami CL 10-10-10.-30. Ich pełne oznaczenie, to A-DATA XPG DDR3-2133X v2.0. Dostępne będą zestawy 1GB x 3 oraz 2GB x 3 w pakietach triple-channel oraz 1GB x 2 i 2GB x 2 w zestawach dual. Chłodzeniem zająć mają się aluminiowe radiatory z podwójnymi wentylatorami na nich. Połączenie dwóch metod chłodzenia, czyli pasywnego i aktywnego, ma za zadanie maksymalizację wydajności całej serii X Series V.2.0 od A-DATA. Układy przechodzą oczywiście rygorystyczną kontrolę oraz testy, tak, aby wybrać jedynie najlepsze moduły. Ceny nie są znane. Specyfikacja dostępna w rozwinięciu.
Specyfikacja:
- Zestawy 2GB/4GB dual channel testowane przy 2133MHz
- Zestawy 3GB/6GB triple channel testowane przy 2133MHz
- Opóźnienia CL 10-10-10-30 dla napięć 2.05V-2.15V
- SPD (Serial Presence Detect) zgodne ze standardem JEDEC DDR3-1333 i opóźnieniami 9-9-9-24 dla podstawowego uruchomienia systemu
Dodatkowe informacje:
- Wszystkie moduły poddawane są testom na OC, dla wybrania najlepszych z nich
- Wysokiej jakości 8-warstwowe PCB (Printed Circuit Board)
- Podwójny wentylator Blue LED (3500RPM, 50 x 50 mm, Hałas : 21.8dB)
- Optymalizacja dla 64-bitowych systemów
- Wsteczna kompatybilność z DDR3-1600, 1333 oraz 1066
- Dożywotnia gwarancja
Źródło: Techpowerup
Powiązane publikacje

Micron zaprezentował proces technologiczny 1γ. Rozwiązanie jest już wykorzystywane do produkcji pamięci DDR5
24
Micron, Samsung i SK hynix przygotowują się do zakończenia produkcji pamięci DDR3 i DDR4 jeszcze w tym roku
24
NVIDIA i kilku producentów pamięci pracuje nad modułami SOCAMM. Rozwiązanie znajdzie zastosowanie w komputerach AI
20
Patriot świętuje 40-lecie na targach CES 2025 i prezentuje bardzo szybkie pamięci RAM DDR5 o prędkości 9600 MT/s
8