Skalpowanie procesora Intel Haswell. Poradnik wykonania i testy

Zwykłemu użytkownikowi komputera skalpowanie kojarzy się raczej z północnoamerykańskimi Indianami i okrutnym zwyczajem poniżania pokonanych przeciwników, aniżeli zaawansowaną elektroniką, co musi wzbudzać uzasadnione obawy w przypadku próby dokonania tego zabiegu na procesorze... Intel postanowił wskrzesić duchy przeszłości przy okazji prezentacji rodziny Ivy Bridge, która oprócz szeregu nowych technologii, wprowadziła też jedną niezbyt pożądaną zmianę konstrukcyjną. Producent zrezygnował z lutowanego połączenia rdzenia procesora z miedzianym rozpraszaczem ciepła IHS (ang. Integrated Heat Spreader) na korzyść pasty termoprzewodzącej. Szybko okazało się, że przewodność cieplna takiego rozwiązania jest dużo słabsza, niż stosowana wcześniej mieszanka indu i cyny. Nawet wydajne coolery nie potrafiły schłodzić mocno podkręconych CPU. Sytuacja wyglądała jeszcze gorzej w przypadku Haswella, który cierpiał z powodu zbyt wysokich temperatury... aż sprytni użytkownicy zdiagnozowali i wyeliminowali przyczynę problemu.

Autor: Maciej Wawrzynowski

Budowa procesorów Intela od dłuższego czasu wygląda w zasadzie identycznie (nie mylić z architekturą!), mamy zatem zieloną płytkę drukowaną, którą od spodu wyposażono w ponad tysiąc drobnych styków. W przypadku podstawek LGA są to pozłacane miejsca, których dotykają druciki socketu płyty głównej. Odmiennie jest z kolei w gniazdach typu PGA (korzysta z nich AMD), gdzie procesor posiada nóżki wchodzące w zaczepy w sockecie. Po przeciwnej stronie znajduje się krzemowy rdzeń, obok którego mogą występować różne malutkie elementy, rezystory itp. (Haswell takowe posiada, podczas gdy Ivy Bridge nie). Następnie mamy grubą, miedzianą płytkę IHS pokrytą warstwą niklu. Płytka ta spełnia kilka bardzo ważnych funkcji. Po pierwsze ułatwia rozpraszanie ciepła wytwarzanego przez procesor i zwiększa powierzchnię jego oddawania. Po drugie chroni kruchy rdzeń przed uszkodzeniami mechanicznymi. Ostatnim zadaniem jest rozprowadzenie nacisku koszyka socketu po całym PCB, aby wszystkie piny były równomiernie dociśnięte.

Jeszcze do niedawna połączenie procesora z IHS było lutowane, co zapewniało dużą przewodność cieplną. Od generacji Ivy Bridge lut został zamieniony na pastę termoprzewodzącą, a użytkownicy zaczęli się skarżyć na przegrzewanie swoich procesorów (zwłaszcza po podkręceniu). Jednocześnie pozbawione tego mankamentu są procesory z segmentu HEDT, przeznaczone na podstawki LGA 2011 (Ivy Bridge-E) i LGA 2011-3 (Hasswell-E).W tych seriach nadal występuje połączenie lutowane. Skalpowanie procesora (ang. delidding) jest operacją polegającą na rozdzieleniu IHS procesora z samym PCB oraz rdzeniem. Skalpowanie lutowanych procesorów jest bardzo trudne i niebezpieczne, ponieważ stop lutowniczy zaczyna topić się dopiero przy ~120°C, więc próba rozdzielenia elementów poniżej tej temperatury skończy się rozerwaniem rdzenia. Na szerszą skalę (choć nadal mówimy tutaj raczej o mikroskali) procesory zaczęto skalpować właśnie od generacji Ivy Bridge, gdy okazało się, że wymiana pasty termoprzewodzącej i usunięcie czarnego spoiwa IHS znacząco poprawia temperatury pracy.

Tyle tytułem wstępu, przejdźmy teraz do części warsztatowych :) Jak widzicie na powyższym zdjęciu, IHS procesora przyklejony jest jedynie po obwodzie za pomocą czarnego kleju/sylikonu. Rdzeń posmarowany jest pastą termoprzewodzącą, która poza swoją lepkością nie trzyma w żaden sposób procesora. Naszym zadaniem będzie oddzielenie blachy IHS od zielonego laminatu z rdzeniem, oczywiście bez uszkodzenia krzemowego serca oraz znajdujących się po lewej stronie rezystorów. Ich naruszenie w najlepszym razie skutkuje brakiem obsługi dual channel, w najgorszym zaś kompletnym uśmierconym procesorem. W niniejszym artykule opiszemy dwie najpopularniejsze w internecie metody skalpowania. Pierwszą z nich będzie manewr z żyletką, drugą mniej znana lecz również skuteczna opcja z imadłem. Potem porównamy temperatury procesora oskalpowanego z fabrycznym, jak również Devil's Canyon reprezentowany przez Core i7-4790K. Tak czy inaczej, nudno nie będzie :)

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• następna ›
• ostatnia »