Podstawka Intel LGA zostanie zamieniona na BGA?
Niegdyś mówiło się, że podstawka LGA 775 nigdy nie zginie i przetrwa nawet koniec świata. W tych słowach było dużo prawdy, gdyż spora rzesza użytkowników wciąż korzysta z procesorów Intela opartych właśnie na tym gnieździe. Jak się okazuje, "Niebieskim" znudziło się tworzenie układów przeznaczonych dla podstawek typu LGA. Urządzenia mobilne już od dawna korzystają ze zintegrowanych układów SoC, które zapewniają mniejszy pobór energii oraz niższy koszt wytworzenia. Komputery PC od zawsze kojarzą nam się z wymiennymi częściami połączonymi poprzez różne sloty oraz podstawki. Intel dąży do pełnej integracji procesora oraz chipsetu w jednej jednostce, co może wiązać się z pewną niedogodnością dla przyszłych klientów... Do sieci trafiły informacje, jakoby gigant z Santa Clara chciał wprowadzić system połączenia BGA również w komputerach osobistych.
Różne źródła podają, że procesory Intel Haswell będą ostatnimi układami, które zamontujemy w podstawce LGA. Wraz z wprowadzeniem architektury Broadwell ma nas czekać wielki przełom, czyli montaż procesora zgodnie ze standardem BGA. Takie rozwiązanie w pełni wyeliminuje osobny zakup płyty głównej oraz układu, ponieważ połączenie tych elementów w domu, a nawet przeciętnym serwisie komputerowym będzie niemożliwe. Przecieki mówią także o zachowaniu podstawki LGA dla najwydajniejszych procesorów Intel Core i7. W przypadku niektórych kart graficznych od NVIDII można było na chwilę naprawić niezbyt dobre połączenie rdzenia z płytą PCB poprzez włożenie jej do piekarnika. Czy czeka nas podobna sytuacja, tyle że z płytami głównymi wypiekanymi na święta?
Różne metody montażu procesorów Intel oraz AMD
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

Procesory 8-rdzeniowe stają się najpopularniejszym wyborem. Strona CPU-Z Validator ujawnia zaskakujące dane
79
MediaTek Kompanio Ultra 910 sprawi, że Chromebooki lepiej obsłużą AI. Nowość wspiera Wi-Fi 7 i rozpędza się do 3,62 GHz
4
AMD wydaje oświadczenie w sprawie uszkodzonych procesorów Ryzen 7 9800X3D na płytach głównych ASRock
124
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości
8