Ivy Bridge - tajemnica wysokich temperatur wyjaśniona
Z pewnością jedną z największych zagadek, jakie dostarczyła nam premiera procesorów Ivy Bridge, były wysokie temperatury działania tych układów, zwłaszcza po podkręceniu. Testerzy na całym świecie z przerażeniem odnotowywali po OC wartości sięgające 100 stopni Celsjusza, a takie temperatury definitywnie kończyły dalsze próby zwiększania taktowania nowych procesorów. Teorie na ten temat powstały przeróżne - część osób podejrzewała proces produkcyjny, choć nie potwierdzał tego notowany pobór mocy, część testerów obwiniała wielkość samego rdzenia i problem ze skutecznym oddaniem ciepła do chłodzenia CPU. Najwięcej osób podejrzewało jednak, że to z łączeniem między rdzeniem układu a IHS jest coś nie tak, że to właśnie metalowa obudowa nie odbiera skutecznie ciepła z procesora. Serwis Overclockers.com postanowił zaryzykować i oddzielił IHS od układu krzemowego, próbując tym samym zakończyć domysły entuzjastów z całego świata. Ryzyko opłaciło się, bo zagadkę udało się ostatecznie rozwiązać...
Poniższe zdjęcie udowadnia, że to właśnie ostatnia teoria jest prawdziwa. Poprzednie procesory były lutowane do metalowego IHS, co zapewniało bardzo dobry przepływ ciepła, jednak uniemożliwiało overclockerom zdjęcie obudowy, bowiem wiązało się to zawsze z uszkodzeniem CPU. Okazuje się, że w procesorach Ivy Bridge spoiwem łączącym układ z obudową jest... zwykła pasta silikonowa. Nie trzeba chyba wyjaśniać, poprzednio używane lutowanie beztopnikowe jest znacznie bardziej efektywne w przewodzeniu ciepła, podane przez serwis wartości to 5 W/mK dla silikonu i 80 W/mK dla lutowania. Wciąż nie wiadomo, czy takie rozwiązanie będzie spotykane również i w sklepowych Ivy Bridge, czy może tylko w recenzenckich modelach ES. Jakie były powody zastosowania takiego rozwiązanie? Zwykła oszczędność, chęć obniżenia możliwości OC nowych układów, a może jest to ukłon w stronę ekstremalnych overclockerów? Być może wszystkie trzy powody naraz są prawdziwe. Drugie wyjaśnienie wydaje się być mało prawdopodobne, w końcu wysokie temperatury oznaczają krótszą żywotność, więc w ten sposób Intel wracałby do punktu wyjścia. W każdym razie trwają rozmowy mediów z Intelem na ten temat i być może wkrótce dowiemy się nieco więcej o powodach wprowadzenia tego rozwiązania do nowej linii produktowej. Tymczasem czekamy niecierpliwie na wyniki OC procesorów Ivy Bridge pozbawionych IHS na chłodzeniu powietrznym ;]
Źródło: Overclockers.com
Powiązane publikacje

AMD EPYC Embedded 9005 - premiera zaawansowanych procesorów do zastosowań przemysłowych i sieciowych
4
AMD Ryzen 9 9950X3D oraz Ryzen 9 9900X3D - Firma potwierdziła datę premiery oraz ceny procesorów Zen 5
70
Laptopy z procesorami Intel Panther Lake mogą nie zadebiutować w tym roku. Powodem jakość procesu Intel 18A
66
AMD Medusa Point - Nowa generacja APU ma korzystać z rdzeni Zen 6 oraz układów graficznych RDNA 3.X
25