AMD Phenom II X4 965BE C3 - nowa odsłona

Zanim producenci procesorów (w tym przypadku AMD) wydadzą na świat kolejną generację układów, za wszelką cenę starają się przedłużyć życie oraz atrakcyjność aktualnie dostępnych produktów. Żeby to uczynić, zwykle wypuszczają na rynek dokładnie te same procesory, tylko w odświeżonej wersji, popularnie zwanej steppingiem. W przypadku AMD, RB-C2 zostaje zastąpione przez RB-C3. Jednak, zgodnie z przyjętą chociaż niepisaną tradycją, otrzymujemy ten sam kawałek krzemu o tych samych możliwościach, lecz z obniżonym współczynnikiem TDP oraz poprawionymi możliwości podkręcania. Na ile takie drobne zmiany przysłużą się architekturze Phenoma II? Na warsztat wzięliśmy więc procesor AMD Phenom II X4 965 Black Edition C3 i sprawdziliśmy to dla Was, w naszym najnowszym teście. Zapraszamy zatem do lektury.

Autor: ryba - Marcin Rywak

Nowy stepping, mniejsze TDP

Thermal Design Power – pomimo jasnego znaczenia tego terminu, producenci różnie go interpretują. Z punktu widzenia AMD oznacza to maksymalną wartość energii pobieranej przez procesor. Należy pamiętać, że jest to tylko i jedynie współczynnik i raczej ciężko, aby procesor realnie pobierał taką moc lub wydzielał takie ilości ciepła. Do tej pory, model Phenom X4 965 Black Edition RB-C2 charakteryzował się współczynnikiem TDP na poziomie 140W. Nowy stepping C3 obniża go do 125W. Jak łatwo zauważyć, 15W przy tych wartościach to już lekko ponad 10% i możemy spodziewać się znacznej poprawy w poborze prądu jak i wydzielania ciepła przez procesor.

Mniejszy współczynnik nie wziął się znikąd. Zmiany podczas procesu produkcyjnego nowej wersji procesorów spowodowały możliwość obniżenia napięcia zasilania (VID). Jest to równoznaczne z obniżeniem poboru prądu oraz wydzielania ciepła podczas pracy. Cena procesora pozostaje bez zmian na poziomie 195$ jak za RB-C2. Należy nadmienić, że jakiś czas przed wprowadzeniem nowego steppingu, ceny procesorów były obniżone i byłoby ciężko aby ponownie dokonać redukcji cen.

Nowe procesory możemy rozpoznać po kodzie zawartym na odpromienniku ciepła (IHS) lub pudełku. HDZ965FBK4DGM to nowe oznaczenie procesorów. Ostatnia literka M oznacza stepping C3, zaś wcześniejszy C2 był opisany przez literę I. Analogicznie sprawa wygląda w przypadku boxowych pudełek.

Nowy stepping jest rozpoznawany bez problemu przez programy diagnostyczne. Tutaj dla przykładu podajemy zrzut ekranu z CPU-z.

Lepsza współpraca z modułami pamięci

Wprawdzie mało kto o tym wie, ale dopiero z nowym steppingiem AMD wprowadza oficjalną obsługę czterech modułów pamięci o szybkości DDR3-1333. Wcześniej taka praca była możliwa nawet z większymi prędkościami, aczkolwiek nie na wszystkich procesorach i nie ze wszystkimi pamięciami . Od teraz nie powinno być z tym najmniejszego problemu.

Zmiany w trybach oszczędzania energii

AMD potrafi oszczędzać energię oraz zmniejszać ilość wydzielanego ciepła na dwa sposoby. Poprzez stany energetyczne lub przez stany operacyjne. Podczas normalnej pracy procesor pracuje w zakresie stanów energetycznych od P0 (najwyższa wydajność, nominalne napięcie zasilania) do P3 (obniżone taktowanie i napięcie). Te stary różnią się jedynie taktowaniem i poborem prądu i pracują tak samo jak do tej pory. Co innego jest ze stanami operacyjnymi C. Począwszy od C0, aż do C6 procesor powoli wprowadza część krzemu w stan uśpienia. C0 oznacza, że procesor pracuje jak zwykle, C1E oznacza HALT i wprowadza rdzenie procesora w stan zatrzymania. Do tej pory stany operacyjne były wywoływane przez BIOS lub system operacyjny. Nowy stepping C3 zmienia ten stan rzeczy i o przejściu w stan wstrzymania C1E decyduje mostek północny zintegrowany z procesorem.

• 1
• 2
• następna ›
• ostatnia »