Zepsuty laptop lub karta graficzna? Uważaj na reballing BGA!

Obalenie teorii reballingu BGA

Aby potwierdzić teorię o wadliwości układów oraz obalić mit skuteczności reballingu BGA, wystarczy przeprowadzić prostą diagnozę. Posłużymy się tutaj przykładem laptopa HP Pavilion DV9000. Komputer ma usterkę w postaci ekranu podzielonego na dwie poziome części, co doskonale widać na zdjęciu poniżej, zaś w celach diagnostycznych należy wymontować całą płytę główną z laptopa. Na płycie możemy zauważyć układ BGA firmy NVidia o oznaczeniach G86-770-A2. Jest to ściślej mówiąc układ GeForce 8600, czyli należący do rodziny wadliwych:

Gdy już wiemy co dokładnie siedzi w laptopie wykonajmy prosty zabieg diagnostyczny. Należy przy pomocy stacji na gorące powietrze podgrzać sam krzemowy rdzeń układu, aby temperatura pod układem sięgała 100 stopni Celsjusza.

Jest to temperatura o wiele za niska aby doprowadzić do rozpływu spoiwa pod układem więc na pewno nie można tutaj mówi o jego przetopieniu i poprawie połączeń BGA (przypomnijmy, że spoiwo bezołowiowe stosowane we współczesnej elektronice topi się w temperaturze 217 stopni Celsjusza).

Najlepiej przedstawia to ilustracja na której widać grzejącą z góry dyszę z gorącym powietrzem skierowanym na rdzeń układu graficznego (GeForce 8600) pod którym umieszczono czujnik temperatury, wskazujący temperaturę lekko ponad 100 stopni Celsjusza. Złóżmy teraz to wszystko na tak zwanego „pająka” i spróbujmy sprawdzić efekty naszej diagnozy:

Jak widać chwilowe wygrzanie rdzenia układu BGA spowodowało poprawne wyświetlanie obrazu na ekranie, dlaczego? Ponieważ tak naprawdę uszkodzeniu nie uległy kulki między układem i płytą główną, a mikrokulki które łączą krzemowy rdzeń z jego obudową. Zobrazujmy to za pomocą poniższego schematu przedstawiającego konstrukcję typowego układu BGA, na którym widać mikrokulki umieszczone pomiędzy krzemowym rdzeniem i obudową układu:

Chwilowe skierowanie wysokiej temperatury bezpośrednio na rdzeń, powoduje bardzo szybkie jego nagrzanie i sprawia, że mikrokulki ulegają zmiękczeniu, zaś połączenie chwilowo poprawia się, co z kolei powoduje przywrócenie układu do funkcjonowania. Jednak nie jest to w żadnym przypadku długotrwałe rozwiązanie problemu, a jedynie chwilowe zmobilizowanie uszkodzonego układu do życia.

Nie pomoże także zastosowanie wyższej temperatury aby całkowicie rozpuścić mikrokulki, ponieważ są one już w pewnym stopniu utlenione oraz „wypalone” z powodu stopniowej utraty właściwości przewodzących, przy jednoczesnym przepływie prądu o stałym natężeniu. Dokładniej mówiąc mamy tutaj do czynienia ze zjawiskiem zbyt dużego prądu, płynącego przez zbyt wąski przewodnik, czego efektem jest stopniowa utrata właściwości przewodnika z powodu podwyższonej temperatury pracy, aż do całkowitego jego uszkodzenia.

Tak więc znając już przyczynę występowania usterki oraz istotę problemu, mamy odpowiedź na to dlaczego reballing teoretycznie „naprawia” takie usterki. Sprawa jest prosta - podczas reballingu układ przechodzi trzy cykle grzewcze (wylut, nakładanie nowego spoiwa, wlut), co jest wystarczające żeby „naprawiony” sprzęt podziałał przez krótki okres czasu.

Jako ciekawostkę można dodać, że historia z kartami graficznymi do komputerów stacjonarnych jest podobna. Dlatego też chałupnicze metody naprawy typu opalarka, piekarnik, czy suszarka do włosów pomagają rozwiązać problem, ale na pewno nie jest to trwała metoda naprawy, a jeśli komuś po takim zabiegu sprzęt działa dłużej niż pół roku, to może uważać się za szczęściarza ;). Także nadmienić można, że metody naprawy typu „opalarka i piekarnik” stosują niektórzy fachowcy ogłaszający się jako „rzetelni i wykonujący skuteczne naprawy”.

Chcemy także zaznaczyć, że reballing BGA jest generalnie sztuką często stosowaną w elektronice i uznawaną w wielu przypadkach za skuteczną (naprawy konsol oraz laptopów z układami w których wiadomo, iż nie są wadliwe) i nie mamy zamiaru go tutaj demonizować, jedynie pragniemy uprzedzić, że nie zawsze jego zastosowanie prowadzi do skutecznego rozwiązania problemu. Teraz przejdziemy do sedna tego artykułu, czyli tego jak nie dać się nabrać nieuczciwym bądź niedoświadczonym wykonawcom świadczącym usługi naprawy laptopów.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• następna ›
• ostatnia »