Extreme overclocking - Dry Ice

3...2...1... zaczynamy...

Gdy część teoretyczną mamy już za sobą oraz dokonaliśmy zakupu wszystkich potrzebnych rzeczy, możemy przystąpić do najmilszej części, mianowicie do składania platformy oraz overclockingu.

Nasz zestaw testowy:

• Procesor: AMD Athlon FX-57
• Płyta: główna DFI nf4 Ultra-D @ SLI
• Pamięci: 2×512 Astak BH-5 UTT
• Karty graficzne: 2x7900GT
• Zasilacz: ToPower P7 450W
•  
• Dysk: Seagate 120GB
•  

Uzupełnieniem zestawu testowego było chłodzenie wodne, udostępnione przez firmę MCS, karty graficzne udostępniła firma Arche.

Przygotowania rozpoczniemy od zaizolowania okolicy socketu oraz spodniej części płyty.

 

Tylna część płyty głównej również wymaga izolacji, w tym celu wykorzystujemy odpowiednio docięty kawałek maty i back-plate

 

W przypadku nowych platform AMD zadanie mamy bardzo ułatwione, gdyż wokół podstawki z procesorem mamy bardzo dużo miejsca.

 

Matę z Armaflexu docinamy tak, aby w jej środek zmieściła się podstawka na procesor. Jeżeli zostaną jeszcze miejsca, w których może nastąpić kondensacja pary wodnej, wypełniamy je mniejszymi kawałkami.

Pozostaje jeszcze kwestia pasty. Z własnego doświadczenia polecam zwykłe białe pasty, bez dodatku srebra i innych metali. Najlepsza do tego, a zarazem w miarę tania, jest pasta firmy Arctic Silver Ceramique. Sposób nakładania – jak kto woli, ja zawsze nakładam większą ilość pasty na środku procesora, docisk kontenera równomiernie rozprowadzi pastę po powierzchni procesora.

Gdy izolację mamy już wykonaną, następnie nakładamy kontener z założoną izolacją. Dokręcamy kontener na tyle mocno, aby podstawa kontenera dobrze dolegała do procesora, ale nie na tyle mocno, żeby nie wygiąć płyty i nie ścisnąć za mocno izolacji – straciła by wtedy swoje właściwości. Na poniższym zdjęciu nie widać śrub, gdyż są schowane pod izolacją.

 

Zestaw testowy przygotowany do pracy

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• następna ›
• ostatnia »