SONY pokazuje materiał dorównujący paście termoprzewodzącej
Na wystawie Techno-Frontier 2012, która miała miejsce tydzień temu w Tokio, SONY Chemical zaprezentowało prototyp taśmy termoprzewodzącej dorównującej właściwościom termicznym pasty. Jak wiadomo, pasta ma to do siebie, że może wyschnąć tracąc swoje właściwości do przewodzenia ciepła między rozgrzanym układem a radiatorem. Taśma z kolei pomimo, że ma o wiele dłuższą żywotność zawsze miała gorszą wydajność niż pasta termoprzewodząca. Według Sony Chemical, ich najnowszy produkt oznaczony EX20000C posiada rezystancję termiczną na poziomie 0.4-0.2K cm2/W przy grubości około 0.3-2mm. Są to osiągi blisko pięć razy lepsze niż dotychczasowy produkt EX50000. Na wystawie pokazano zestaw składający się z dwóch jednakowych procesorów, na jeden z nich nałożono pastę, na drugi taśmę, oba produkty firmy SONY Chemical. Procesor z taśmą termoprzewodzacą był o 3 stopnie chłodniejszy.
Zostało to udokumentowane na zdjęciu, które znajdziecie poniżej. Nie wiadomo jednak, kiedy produkt trafi do masowej produkcji.
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje
Premiera be quiet! Silent Loop 3 - wydajne i ciche chłodzenie AiO o chłodnicy nawet 420 mm dla najwydajniejszych procesorów
27
Arctic rozszerza portfolio wentylatorów z serii P. Niedrogie propozycje dla małych obudów PC i serwerów NAS
10
Wysokie rachunki za ogrzewanie? Noctua ma prosty sposób na poprawę sytuacji, jakiego się raczej nie spodziewasz
90
Endorfy Fortis 5 i Fera 5 - firma wprowadziła do sprzedaży czarne warianty chłodzeń, poznaliśmy ich ceny
45
